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　　原標題：榮耀重構供應鏈：正推進與高通、聯發科的5G晶元合作

　　榮耀獨立后，其晶元等供應鏈的重建成為焦點。

發信軟體　　1月7日，多位接近榮耀人士向21世紀經濟報導記者確認，高通和聯發科兩家都已經在和榮耀推進5G晶元的合作，榮耀5G手機新品計劃在2021年年中推出。

　　有OEM廠商告訴21世紀經濟報導記者，目前已經在試做榮耀的5G手機新品，同時記者也了解到，包括屏幕在內的一些核心器件廠商也正在和榮耀談合作。

　　同時，1月7日，聯發科（MediaTek）方面向21世紀經濟報導記者表示：「作為全球智能手機晶元供應商，MediaTek與眾多OEM廠商都有合作，致力於將領先的技術帶給全球客戶和消費者。目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現況。」

發信軟體　　TrendForce指出，2021年初起，榮耀（Honor）將正式自華為拆分而出，從兩個方向觀察，新榮耀的成立使多年經營的榮耀品牌得以續存，然褪去華為光環后消費者是否依舊買單仍待觀察。另一方面，若後續華為禁令解除，則將與新榮耀處於競爭關係，屆時華為將難以回到昔日市佔規模。

　　目前，全球前六大品牌排名依序為三星（Samsung）、蘋果（Apple）、華為（Huawei）、小米（Xiaomi）、OPPO以及Vivo，與2019年度相較，最大的差異點在華為市佔的變化。展望2021年，TrendForce預估，全球智慧型手機產業可望隨著日趨穩定的生活型態而回溫，透過週期性的換機需求，以及新興市場的需求支撐，預估全年生產總量將成長至13.6億支，年成長9%。發信軟體

　　興業證券分析稱，榮耀從華為剝離後有望獲得高通及聯發科的晶元供應，然因晶元緊俏或於2021H2才能恢復大量出貨。「我們判斷，榮耀2021年或有接近4000萬的出貨水平，華為+榮耀合計可達 0.8 億部。小米籌資強化線下渠道資源，新機反響熱烈亦有望搶佔5G市佔，預計20/21年出貨1.5 億/2.1億部。蘋果新機持續熱銷，預計20/21年合計出貨達2億/2.2億部。發信軟體」

　　一位券商分析師告訴21世紀經濟報導記者：「因為處理器缺貨，2021年榮耀出貨量有限，但是榮耀內部目標很高，規劃2021的出貨量是7000–8000萬，實際上主要取決於能拿到多少晶元。」